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本发明涉及一种用于连接电子组件(12)和/或用于制造工件(14)的系统(10)，该系统包括用于连接电子组件(12)和/或用于制造工件(14)的多个模块(16)。本发明的特征在于，至少一个模块(16)被设计为装载站(18)，并且一个模块被设计...
该专利属于平克塞莫系统有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过平克塞莫系统有限公司授权不得商用。

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