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本发明公开了一种改善PCB电路板接触电阻的方法。优化了钝化层的膜层结构，从而使得制得的电池片更加均匀，同时在降阻层基础上覆盖导电层浆料，该导电层浆料可以是常规低温导电银浆或者其他金属导电浆料或者其合金，该导电层浆料的宽度应大于降阻层，从而保...
该专利属于重庆巨宝康电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆巨宝康电子有限公司授权不得商用。

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