一种改善PCB电路板接触电阻的方法技术

本发明专利技术公开了一种改善PCB电路板接触电阻的方法。优化了钝化层的膜层结构，从而使得制得的电池片更加均匀，同时在降阻层基础上覆盖导电层浆料，该导电层浆料可以是常规低温导电银浆或者其他金属导电浆料或者其合金，该导电层浆料的宽度应大于降阻层，从而保证导电层与降阻层完全包裹，并且与TCO形成接触；通过降阻层第一热处理+硅片第二热处理的方式，可以显著的降低接触电阻，同时也可以显著的降低副栅线的电阻率，从而大幅度降低光生电流从电池基地到主栅之间的传导电阻，从而降低了整个电池片的接触电阻，使得PCB电路板在使用过程中，发热量得到了降低，从而提升了整体PCB电路板的安全性。安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种改善PCB电路板接触电阻的方法


[0001]本专利技术属于太阳能电池片
，具体为一种改善PCB电路板接触电阻的方法。

技术介绍

[0002]PCB电路板是重要的电子部件，是电子部件的支撑体，也是电子器件电气连接的载体。几乎每种电子设备，小到电子手表，计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用的武器系统等，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用电路板。PCB电路板的电池片会进行导电。
[0003]但是电池片电阻较高，从而使得使用过程中电路板的发热情况较为严重，造成了一定的安全隐患。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于：为了解决上述提出的问题，提供一种改善PCB电路板接触电阻的方法。
[0005]本专利技术采用的技术方案如下：一种改善PCB电路板接触电阻的方法，所述基于光伏丝网印刷改善浆料降低电池片接触电阻的方法包括以下步骤：
[0006]S1:称取掺镓铝硅粉20～40重量份、银粉845～865重量份、玻璃粉20份进行混合；
[0007]S2:然后在该混合物中加本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改善PCB电路板接触电阻的方法，其特征在于：所述基于光伏丝网印刷改善浆料降低电池片接触电阻的方法包括以下步骤：S1:称取掺镓铝硅粉20～40重量份、银粉845～865重量份、玻璃粉20份进行混合；S2:然后在该混合物中加入有机载体95份；S3:离心混合后进行三辐研磨至细度小于5μm,制备得掺Si银铝浆；S4:将制备的两种正面银铝浆用Baccmi丝网印刷机分别印刷在N型TOPCon电路板电阻硅片上，在电路板电阻硅片表面制作纳米金属层作为降阻层，进行第一热处理，第一热处理采用激光选区辐照，对降阻层进行扫描式辐照，将降阻层覆盖了导电层浆料后的硅片进行第二热处理，使降阻层表面的导电浆料固化，与降阻层一起形成电极；S5:在峰值温度为930℃的Despatch烧结炉中进行烧结；S6:得到太阳能电池片，即可结束整个制备流程。2.如权利要求1所述的一种改善PCB电路板接触电阻的方法，其特征在于：所述步骤S1中，掺镓铝硅粉为Ga
x
Al2Si1‑
x
,其中x＝0,0.1,0.2,0.2，0....

【专利技术属性】
技术研发人员：陈向阳，代毅，
申请(专利权)人：重庆巨宝康电子有限公司，
类型：发明
国别省市：