温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明涉及半导体芯片版图设计技术领域,具体涉及一种多人合作的顶层版图布线方法。包括以下步骤:步骤1):顶层版图设计师创建顶层版图;步骤2):顶层版图设计师根据布线人数将顶层版图模块按区域分成多个部分;步骤3):所有版图设计师进行各自分配区域...该专利属于中国电子科技集团公司第五十八研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国电子科技集团公司第五十八研究所授权不得商用。
温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明涉及半导体芯片版图设计技术领域,具体涉及一种多人合作的顶层版图布线方法。包括以下步骤:步骤1):顶层版图设计师创建顶层版图;步骤2):顶层版图设计师根据布线人数将顶层版图模块按区域分成多个部分;步骤3):所有版图设计师进行各自分配区域...