温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本揭示案的实施方式大体涉及用于热处理半导体基板的基座。在一个实施方式中，基座包括：内区域，该内区域具有在该内区域的顶部表面中形成的图案，该图案包括由多个排气通道分隔的多个基板支撑特征。基座包括轮缘，该轮缘环绕且耦接至该内区域，其中该内区域相...
该专利属于应用材料公司所有，仅供学习研究参考，未经过应用材料公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。