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本发明公开了一种发光芯片键合层的制作方法和显示面板，涉及显示技术领域，其中，发光芯片键合层的制作方法，包括：提供键合材料提供基板，键合材料提供基板包括第一基板和位于第一基板上的键合材料层；提供芯片承载基板，芯片承载基板包括第二基板和位于第二...该专利属于天马新型显示技术研究院（厦门）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天马新型显示技术研究院（厦门）有限公司授权不得商用。
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