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本发明涉及半导体技术领域，具体公开了一种芯片封装结构的制备方法及封装结构，其中，制备方法包括以下步骤：提供晶圆，基于芯片分布在晶圆上植第一植球；根据芯片分布对晶圆进行划片处理以获取芯片单体；提供载板，将芯片单体固定在载板上；对第一植球进行塑...
该专利属于广东佛智芯微电子技术研究有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东佛智芯微电子技术研究有限公司授权不得商用。

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