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本申请公开了一种用于晶圆封装的组合物、包含组合物的扇出型封装结构及其制备方法，按照质量份数计算，所述组合物包括：75份至83份的第一球形二氧化硅，5.5份至11份的第一树脂，8.5份至13份的第一固化剂，0.1份至2份的第一稀释剂，以及0....
该专利属于湖北三选科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖北三选科技有限公司授权不得商用。

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