温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供了一种半导体封装结构和半导体封装结构的制备方法，涉及芯片封装技术领域，其将封装芯片设置在基底布线组合层上，将塑封体包覆在封装芯片外，同时在基底布线组合层的另一侧设置第一保护层，该第一保护层上设置有第一开口，并且在第一保护层的外侧设...
该专利属于甬矽半导体（宁波）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过甬矽半导体（宁波）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。