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本发明涉及无铅软钎料合金、焊膏、电子电路安装基板和电子控制装置。提供：除了具备冷热循环特性之外、还具备对瞬间且集中的力的耐性和良好的导热率、且也能适合用于混合搭载大型的电子部件和小型的电子部件时的钎焊接合的无铅软钎料合金、焊膏、电子电路安装...
该专利属于株式会社田村制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社田村制作所授权不得商用。

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