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本发明得到一种电路基板以及制造方法，其能够进一步提高通过焊料安装在转用超声波接合技术而与电路图案接合的追加的金属层的半导体芯片等电子部件的散热性。该电路基板(1)，其在基板(5)上具有电路图案(3)，且在电路图案(3)之上层叠并接合有追加的...
该专利属于日本发条株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本发条株式会社授权不得商用。

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