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本发明公开一种键合结构，包括芯片以及基板，芯片具有电极，基板对应电极设有焊盘，电极的端面设有第一金属层，焊盘的端面设有第二金属层，第一金属层的金属硬度小于第二金属层的金属硬度，第二金属层上设有针刺区域，针刺区域内设有至少一个针状部，第二金属...
该专利属于东莞市中麒光电技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市中麒光电技术有限公司授权不得商用。

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