下载一种半导体晶圆翻转装置及系统的技术资料

文档序号:39002557

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本申请提供一种半导体晶圆翻转装置及系统,装置包括主体;旋转夹持机构,与主体滑动连接,能够沿第一方向往复移动;旋转夹持机构包括能够绕第一轴线旋转的翻转块,第一轴线沿与第一方向相互垂直的第二方向延伸;翻转块沿第二方向的一端安装有夹爪,夹爪包括对...
该专利属于海宁集成电路与先进制造研究院所有,仅供学习研究参考,未经过海宁集成电路与先进制造研究院授权不得商用。

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