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本发明涉及封装技术领域，公开了一种封装结构以及相应的制备方法，在所述基板表面设置凹槽，在所述导电柱的底面设置和所述凹槽相对应的凸块，将所述凸块插入所述凹槽中，且在所述凸块和所述凹槽之间设置第一焊料层，使得在回流焊时可以提高所述导电柱的稳定性...
该专利属于江苏长电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏长电科技股份有限公司授权不得商用。

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