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本申请涉及集成芯片测试技术领域，公开一种用于进行芯片测试的系统，包括：待测主板，待测主板上设置有待测芯片，待测主板与接口板连接。接口板，一端与待测主板连接，另一端与功能板模块连接。功能板模块，包括多个功能板。单个功能板对应待测芯片的一种功能...
该专利属于北京紫光芯能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京紫光芯能科技有限公司授权不得商用。

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