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本发明提供了一种半导体器件的制造方法，包括：提供多批铝基板并抽检，将抽检合格批次的铝基板的背面进行激光蚀刻，将蚀刻后的铝基板进行清洗；将清洗后的铝基板进行锡膏印刷后贴设芯片；将贴设芯片的铝基板的预设位置处贴设阻容件；将贴设有阻容件的铝基板进...
该专利属于广东汇芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东汇芯半导体有限公司授权不得商用。

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