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本申请涉及硅材料技术领域，具体公开了硅材料加工工艺。本申请的硅材料加工工艺，包括以下步骤：先采用切削液#3对原材料进行粗磨加工，采用切削液#1对硅材料进行第一次研磨，并进行外径加工；采用切削液#2对硅材料进行打孔加工，再采用酸液对硅材料进行...
该专利属于安徽高芯众科半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽高芯众科半导体有限公司授权不得商用。

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