温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

提供一种能够在搭载功率半导体芯片之前使烧结糊剂的表面平坦化且能够实现高密度安装的半导体装置的制造方法。包括以下工序：在导电板(11a)的主面涂布表面设置有突起部(2a)的烧结糊剂(2x)；使烧结糊剂(2x)干燥；通过对烧结糊剂(2x)进行加...
该专利属于富士电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士电机株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。