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本发明属于晶片研削技术领域，公开了一种晶片研削方法及晶片研削机，该晶片研削方法包括：承片台位于上料位置，位于上料位置的承片台和磨轮沿第一水平方向间隔排列，将晶片放置于承片台上，并使晶片的中心位于承片台的轴线上；根据晶片的尺寸选择相适配的磨轮...
该专利属于江苏京创先进电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏京创先进电子科技有限公司授权不得商用。

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