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本公开实施例提供了一种测试方法，用于测试被测芯片，被测芯片包括至少一个外部管脚和至少一个内部管脚，外部管脚为被引出连接至测试探针的数据管脚，内部管脚为未被引出连接至测试探针的数据管脚，该方法包括：确定测试管脚；测试管脚为不存在缺陷的外部管脚...
该专利属于长鑫科技集团股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长鑫科技集团股份有限公司授权不得商用。

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