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实施方式提供提高了可靠性的半导体装置。实施方式的半导体装置具有引线框；第1接合件，设置于引线框之上；半导体芯片，具有下表面、上表面、在下表面设置并与第1接合件连接的第1电极、在上表面设置的第2电极、以及与第2电极连接的多个电极焊盘，该半导体...
该专利属于东芝电子元件及存储装置株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东芝电子元件及存储装置株式会社授权不得商用。

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