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本发明公开了一种水循环冷却式CMP装置，其包括研磨头以及抛光板，抛光板的下模中设置至少2条第二冷却路径，抛光头的晶片粘贴表面内设置有至少2条第一冷却路径，抛光头以及抛光板的冷却路径均通过外置的冷却器水循环装置连接；相比现有技术，本发明通过在...
该专利属于双羽先端（无锡）半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过双羽先端（无锡）半导体有限公司授权不得商用。

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