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一种集成电路(IC)封装件，包括具有多行列状裸片互连件的IC(204)，在导电层中具有增加的裸片到裸片(D2D)互连件密度。将该裸片互连件定位在裸片互连件列簇(202(1)，202(2))中，裸片互连件列簇(202(1)，202(2))各自...
该专利属于高通股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过高通股份有限公司授权不得商用。

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