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本发明涉及低介电聚芳醚腈复合材料及其制备方法，属于高分子介电材料技术领域。本发明解决的技术问题是提供一种工艺可控性好的低介电聚芳醚腈复合材料的制备方法。该方法通过引入中空玻璃微珠，并对其表面进行有机化改性处理，获得了具有核壳结构的功能化填料...
该专利属于四川能投川化新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川能投川化新材料科技有限公司授权不得商用。

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