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B&S机台有机物沾污的监测方法技术
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文档序号:38986114
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本本申请提供一种B&S机台有机物沾污的监测方法,包括:提供一衬底,衬底上形成有多层介质层和接触孔;利用B&S机台形成金属阻挡层和金属种子层;对量测机台的腔室进行抽真空;形成金属主体层;去除超出接触孔顶端的金属...
该专利属于华虹半导体(无锡)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过华虹半导体(无锡)有限公司授权不得商用。
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