下载一种大电流高压二极管封装结构的技术资料

文档序号:38985357

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本实用新型公开了一种大电流高压二极管封装结构,包括二极管芯片、阳极端部引线和阴极端部引线,所述阳极端部引线连接于所述二极管芯片的阳极端部,所述阴极端部引线连接于所述二极管芯片的阴极端部,有益效果:本申请的装置结构简单,增加与空气或者变压器油...
该专利属于北京市天润中电高压电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京市天润中电高压电子有限公司授权不得商用。

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