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本实用新型公开了一种半导体多晶硅片生成散热装置，包括支撑外壳、喷淋头和传送带，所述支撑外壳的安装数量为两组，所述支撑外壳的顶部设置有支撑架，所述支撑架的顶部安装有抽水泵，所述支撑架的背面设置有水箱，所述抽水泵的输出端连接有喷淋管，所述喷淋管...
该专利属于温州海旭科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过温州海旭科技有限公司授权不得商用。

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