本实用新型专利技术公开了一种半导体多晶硅片生成散热装置，包括支撑外壳、喷淋头和传送带，所述支撑外壳的安装数量为两组，所述支撑外壳的顶部设置有支撑架，所述支撑架的顶部安装有抽水泵，所述支撑架的背面设置有水箱，所述抽水泵的输出端连接有喷淋管，所述喷淋管的外表面等距安装有喷淋头，所述支撑外壳的顶部设置有安装架，且安装架位于支撑架的一侧。本实用新型专利技术通过安装有支撑架、抽水泵、水箱、喷淋管、喷淋头、安装架、散热风扇、通风槽、放置槽和硅片主体，由此利用两种方式同时对生产的多晶硅片进行冷却，散热效果良好，使多晶硅片的热量快速散失，减少了散热工作的时间，从而有效解决现有装置中出现的问题和不足。现有装置中出现的问题和不足。现有装置中出现的问题和不足。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体多晶硅片生成散热装置
[0001]本技术涉及硅片散热设备
，尤其涉及一种半导体多晶硅片生成散热装置。
技术介绍
[0002]多晶硅片，是单质硅的一种形态，熔融的单质硅在过冷条件下凝固时，硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核，这些晶核长成晶面取向不同的晶粒，则这些晶粒结合起来，就结晶成多晶硅，而生产出的多晶硅片会带有大量的热量，需要对半导体多晶硅片进行散热。
[0003]但现有多晶硅片的散热工作大多不会配备散热装置，且散热效果不佳，需要耗费大量的工作时间，实用性差。
[0004]有鉴于此，针对现有的问题予以研究改良，提供一种半导体多晶硅片生成散热装置，通过对该散热装置的使用，可利用水冷降温和风冷散热两种方式同时对生产的多晶硅片进行冷却，散热效果良好，使多晶硅片的热量快速散失，减少了散热工作的时间，旨在通过该技术，达到解决问题与提高实用价值性的目的。
技术实现思路
[0005]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体多晶硅片生成散热装置。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种半导体多晶硅片生成散热装置，包括支撑外壳、喷淋头和传送带，所述支撑外壳的安装数量为两组，所述支撑外壳的顶部设置有支撑架，所述支撑架的顶部安装有抽水泵，所述支撑架的背面设置有水箱，所述抽水泵的输出端连接有喷淋管，所述喷淋管的外表面等距安装有喷淋头，所述支撑外壳的顶部设置有安装架，且安装架位于支撑架的一侧。
[0007]作为本技术方案的进一步优化，本技术一种半导体多晶硅片生成散热装置，所述安装架的顶部等距贯穿设置有安装风筒，所述安装风筒的内部均安装有散热风扇，所述散热风扇的正面贯穿设置有通风槽。
[0008]作为本技术方案的进一步优化，本技术一种半导体多晶硅片生成散热装置，所述抽水泵的输入端连接有抽吸管，且抽吸管的一端延伸进水箱的内部。
[0009]作为本技术方案的进一步优化，本技术一种半导体多晶硅片生成散热装置，所述支撑外壳的内部通过轴承设置有传动轴，所述传动轴的表面套接有输送辊，所述输送辊的外表面设置有传送带，且传送带位于两组支撑外壳的中间。
[0010]作为本技术方案的进一步优化，本技术一种半导体多晶硅片生成散热装置，所述传送带的表面等距设置有放置槽，所述放置槽的内部均放置有硅片主体，所述放置槽的正面和背面均贯穿设置有贯通孔。
[0011]作为本技术方案的进一步优化，本技术一种半导体多晶硅片生成散热装置，
所述支撑外壳的正面设置有机壳，所述机壳的内部安装有步进电机，且步进电机的输出端与传动轴的一端连接。
[0012]作为本技术方案的进一步优化，本技术一种半导体多晶硅片生成散热装置，所述支撑外壳的正面设置有控制器，所述支撑外壳的底部设置有支撑腿。
[0013]本技术具有如下有益效果：
[0014]本技术通过安装有支撑架、抽水泵、水箱、喷淋管、喷淋头、安装架、安装风筒、散热风扇、通风槽、放置槽和硅片主体，先将硅片主体分别放入放置槽内，之后启动抽水泵，通过抽水泵抽取水箱中的清水，将清水由喷淋管通入喷淋头中，从而通过喷淋头对高温的硅片主体进行水冷降温，当多晶硅片输送至安装架的下方时，打开散热风扇，配合通风槽的设置，对硅片进行风冷散热，由此利用两种方式同时对生产的多晶硅片进行冷却，散热效果良好，使多晶硅片的热量快速散失，减少了散热工作的时间，从而解决现有装置中出现的问题和不足。
附图说明
[0015]图1为本技术的整体结构示意图；
[0016]图2为本技术的局部结构示意图；
[0017]图3为本技术的局部放大结构示意图；
[0018]图4为本技术的结构示意图；
[0019]图5为本技术的支撑外壳的剖视结构示意图。
[0020]图中：1、支撑外壳；2、支撑架；3、抽水泵；4、水箱；5、喷淋管；6、喷淋头；7、抽吸管；8、安装架；9、安装风筒；10、散热风扇；11、通风槽；12、传动轴；13、输送辊；14、传送带；15、放置槽；16、贯通孔；17、硅片主体；18、控制器；19、机壳；20、步进电机；21、支撑腿。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0023]参照图1
‑
5，本技术提供的一种实施例：一种半导体多晶硅片生成散热装置，包括支撑外壳1、喷淋头6和传送带14，所述支撑外壳1的安装数量为两组，所述支撑外壳1的
顶部设置有支撑架2，所述支撑架2的顶部安装有抽水泵3，所述支撑架2的背面设置有水箱4，所述抽水泵3的输出端连接有喷淋管5，所述喷淋管5的外表面等距安装有喷淋头6，所述支撑外壳1的顶部设置有安装架8，且安装架8位于支撑架2的一侧，所述安装架8的顶部等距贯穿设置有安装风筒9，所述安装风筒9的内部均安装有散热风扇10，所述散热风扇10的正面贯穿设置有通风槽11，所述抽水泵3的输入端连接有抽吸管7，且抽吸管7的一端延伸进水箱4的内部，所述支撑外壳1的内部通过轴承设置有传动轴12，所述传动轴12的表面套接有输送辊13，所述输送辊13的外表面设置有传送带14，且传送带14位于两组支撑外壳1的中间，所述传送带14的表面等距设置有放置槽15，所述放置槽15的内部均放置有硅片主体17，所述放置槽15的正面和背面均贯穿设置有贯通孔16，所述支撑外壳1的正面设置有机壳19，所述机壳19的内部安装有步进电机20，且步进电机20的输出端与传动轴12的一端连接，所述支撑外壳1的正面设置有控制器18，所述支撑外壳1的底部设置有支撑腿21。
[0024]具体的，先启动抽水泵3，通过抽水泵3抽取水箱4中的清水，将清水由喷淋管5通入喷淋头6中，从而通过喷淋头6对高温的硅片本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体多晶硅片生成散热装置，包括支撑外壳(1)、喷淋头(6)和传送带(14)，其特征在于：所述支撑外壳(1)的安装数量为两组，所述支撑外壳(1)的顶部设置有支撑架(2)，所述支撑架(2)的顶部安装有抽水泵(3)，所述支撑架(2)的背面设置有水箱(4)，所述抽水泵(3)的输出端连接有喷淋管(5)，所述喷淋管(5)的外表面等距安装有喷淋头(6)，所述支撑外壳(1)的顶部设置有安装架(8)，且安装架(8)位于支撑架(2)的一侧。2.根据权利要求1所述的一种半导体多晶硅片生成散热装置，其特征在于：所述安装架(8)的顶部等距贯穿设置有安装风筒(9)，所述安装风筒(9)的内部均安装有散热风扇(10)，所述散热风扇(10)的正面贯穿设置有通风槽(11)。3.根据权利要求1所述的一种半导体多晶硅片生成散热装置，其特征在于：所述抽水泵(3)的输入端连接有抽吸管(7)，且抽吸管(7)的一端延伸进水箱(4)的内部。4.根据权利要求1所述的一种半...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈子轩，孔繁政，陈亚男，
申请(专利权)人：温州海旭科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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