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一种芯片布局结构与方法。芯片布局结构包括第１导电通孔、第２导电通孔、芯片，以及八个接点。第１导电通孔与第２导电通孔贯穿于芯片。第１导电通孔包括第１接点与第２接点，而第２导电通孔包括第３接点与第４接点。第５接点与第３接点导通。第６接点与第２接...
该专利属于财团法人工业技术研究院所有，仅供学习研究参考，未经过财团法人工业技术研究院授权不得商用。

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