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本实用新型公开了一种防止BGA封装器件翘曲的电路板结构，包括基板、设置在所述基板上的BGA封装器件，所述BGA封装器件的四个角下方均设置有贴片电阻，每一个所述贴片电阻的顶面均与所述BGA封装器件对应一角的底面接触，每一个所述贴片电阻的底面均...
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