一种防止BGA封装器件翘曲的电路板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防止BGA封装器件翘曲的电路板结构，包括基板、设置在所述基板上的BGA封装器件，所述BGA封装器件的四个角下方均设置有贴片电阻，每一个所述贴片电阻的顶面均与所述BGA封装器件对应一角的底面接触，每一个所述贴片电阻的底面均与所述基板焊接固定。本实用新型专利技术提供的防止BGA封装器件翘曲的电路板结构，通过在BGA封装器件的四个角下方增加垫片用的贴片电阻，在BGA封装器件因加工引起其中央部抬高时，贴片电阻可以防止BGA封装器件的四个角向下弯曲，使BGA封装器件的四个角和中央部处于同一水平上，可以有效避免BGA封装器件出现翘曲的情况，进而提高成品率，减少生产成本。减少生产成本。减少生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种防止BGA封装器件翘曲的电路板结构


[0001]本技术涉及电路板
，具体的涉及一种防止BGA封装器件翘曲的电路板结构。

技术介绍

[0002]印制电路板（Printed Circuit Board，PCB板）又称印刷电路板，印刷线路板，是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分。随着电子技术不断发展，产品的迭代更新是飞快，自动化、智能化产品日益普及。人们对电子产品的功能要求越来越高，一种先进的高密度封装技术——BGA封装技术得以高速发展。
[0003]然而，BGA封装器件在加工上则是厂家的头疼点之一，生产加工时板子在加热和随后的冷却循环进行过程中，单边长度大于20mm或者pin间距在0.5mm以上的BGA封装器件容易发生翘曲情况。翘曲就是使BGA封装器件成为中央高两边低的翘起的弓形。如果BGA封装器件发生翘曲，就可能造成BGA封装器件引脚处开路或短路，破坏整个BGA封装器件，进而会影响成品率，增加生产成本。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术中生产加工电路板时，单边长度大于20mm或者pin间距在0.5本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防止BGA封装器件翘曲的电路板结构，包括基板、设置在所述基板上的BGA封装器件，其特征在于，所述BGA封装器件的四个角下方均设置有贴片电阻，每一个所述贴片电阻的顶面均与所述BGA封装器件对应一角的底面接触，每一个所述贴片电阻的底面均与所述基板焊接固定。2.根据权利要求1所述的防止BGA封装器件翘曲的电路板结构，其特征在于，所述基板上设置有供所述贴片电阻焊接的焊盘。3.根据权利要求1所述的防止BGA封装器件翘曲的电路板结构，其特征在于，所述贴片电阻均沿其长度方向倾斜45度设置在所述BGA封装器件对应一角的下方。4.根据权利要求3所述的防止BGA封装器件翘曲的电路板结构，其特征在于，所述贴片电阻位于外侧的长边中点与所述BGA封装器件对应一角的尖端重叠。5.根据权利要求3所述的防止BGA封装器件翘曲的电路板结构，其特征在于，所述贴片电阻与所述BGA封装器件上最近的引脚之间的距离大于0.8m...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕超，李麟，
申请(专利权)人：长沙市全博电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：