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本申请公开了一种具有压合功能的键合机，涉及半导体加工技术领域，改善了无法对产品的方向进行精细调节的情况，包括机壳，所述机壳的外表面固定连接有台板，所述台板的内部设置有蜗杆，所述蜗杆伸出台板的一端固定连接有旋钮，所述蜗杆的外表面啮合连接有蜗轮...
该专利属于深圳市环诚智能装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市环诚智能装备有限公司授权不得商用。

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