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本实用新型涉及一种基于气相沉淀技术的真空反应腔体结构,包括真空腔体、支腿、第一进气管、第二进气管和排气管,所述真空腔体的顶部固定安装有第一电机,所述真空腔体的内部设置有搅拌装置,所述搅拌装置包括安装箱,所述安装箱的内部设置有丝杆,所述安装箱...该专利属于靖江新恒和半导体科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过靖江新恒和半导体科技有限公司授权不得商用。
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