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本发明涉及具有两个相反半桥的功率半导体模块，包括：多层电路板；第一半导体芯片和第二半导体芯片；第三半导体芯片和第四半导体芯片；第一衬底；和第二衬底。第一外传导层将结构设定成第一DC+区域、第一AC区域及第一DC
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该专利属于采埃孚股份公司所有，仅供学习研究参考，未经过采埃孚股份公司授权不得商用。

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