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在再布线衬底或半导体晶片等的半导体安装衬底（１）上设置的电极（４）随着安装密度的提高而微细化，希望有在该电极区域上高质量地预涂敷焊料合金的方法，为此，本发明提供一种焊料预涂敷方法，即，向上述衬底上的设置有电极（４）的区域（３）供给含有焊料粉...
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