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本发明提供一种能够提高薄片接合体的生产率的薄片接合体的制造方法，其特征在于，一边对薄片构件喷射气体（Ｇ）使得薄片构件（１０、１１）彼此贴紧而形成贴紧部（４０），一边对上述贴紧部（４０）照射激光（Ｒ），从而使上述薄片构件（１０、１１）彼此接合...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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