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公开了用于从晶片（４００）分离出细长半导体条（６３０）的一种方法和设备。真空（５００）抽吸形成晶片（４００）边缘或邻接边缘的每条半导体长条的面。使晶片（４００）和真空（５００）的源位移以便从晶片（４００）分离出各条细长半导体条（６３０）。而...
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