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设备具备：经由多个凸块而接合的芯片、和与芯片对置的基板。设备具备：多个贯通电极，贯通芯片以及基板的至少一者，分别具有多个凸块的对应的一个凸块所连接的第1端部和与第1端部相反的第2端部；变形传感器，设置于芯片，与多个贯通电极电连接；和多个外部...
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