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一种半导体冷却装置。该半导体冷却装置包括至少一个半导体组件、壳体以及至少一个挡板。每个半导体组件包括：散热器、半导体芯片、封装物以及电连接件。所述半导体芯片键合至所述散热器并且包括一半导体功率器件；封装物覆盖所述半导体芯片，其中，所述散热器...
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