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半导体装置及制造半导体装置的方法制造方法及图纸
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文档序号:38928912
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本发明提供半导体装置及制造半导体装置的方法。该半导体装置包括:碳化硅磊晶层以及第一凹槽,该碳化硅磊晶层具有:p型阱区;在该p型阱区的表面上的重掺杂n型区;以及在该重掺杂n型区之下且在该p型阱区内的重掺杂p型区,该第一凹槽形成在该重掺杂p型区...
该专利属于汉磊科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过汉磊科技股份有限公司授权不得商用。
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