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本发明提供一种集成电路，包含衬底及位于衬底上的连接垫阵列，所述连接垫阵列包含内部连接垫列、多个第一内部金属层、外部连接垫列以及多个第一外部金属层。其中每一内部连接垫的位置都与多个内部连接垫开窗相关；多个第一内部金属层分别耦接至内部连接垫列的...
该专利属于联发科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过联发科技股份有限公司授权不得商用。

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