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本发明涉及一种电子封装件及其制法，包括提供包含多个阵列排设的电子结构的整版面晶圆体，以将电子元件叠设于各该电子结构上，其中，该电子结构上形成有多个导电柱，且于各该电子结构之间形成凹槽，接着形成包覆层于该整版面晶圆体上，并于形成线路结构于该包...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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