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本发明公开一种激光开袋机，包括有机架和设置于机架上的折料装置、激光切口装置、缝纫装置、压框装置、底托板；机架上设置有工作台，工作台上并排间距布置有折料工位、激光切口工位以及缝纫工位；工作台的下方设置有位于折料工位、激光切口工位之间的等待区；...
该专利属于广东金悦来自动化设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东金悦来自动化设备有限公司授权不得商用。

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