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本发明公开了一种发光二极管封装结构及其制作方法。该发光二极管封装结构包括承载器、凸起部、发光二极管芯片以及粘着层。凸起部设置于承载器上，并具有开口以暴露出承载器，且凸起部的材料为导热材料。发光二极管芯片设置于承载器上并位于开口中。粘着层设置...
该专利属于财团法人工业技术研究院所有，仅供学习研究参考，未经过财团法人工业技术研究院授权不得商用。

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