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一种接合组件包含第一半导体裸片和第二半导体裸片。所述第一半导体裸片包含嵌入于第一电介质材料层中的第一金属接合垫，所述第二半导体裸片包含嵌入于第二电介质材料层中的第二金属接合垫，所述第一金属接合垫接合到所述第二金属接合垫中的相应一者；且所述第...
该专利属于桑迪士克科技有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过桑迪士克科技有限责任公司授权不得商用。

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