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本申请提供一种芯片测试方法、装置及电子设备，涉及芯片测试技术领域，包括：确定封装后的待测芯片中的多个功能区；根据预设的分配规则，确定待测芯片的输入输出端口的分配方案；其中，所述分配方案包含输入输出端口与功能区的对应关系；所述分配规则包括：至...
该专利属于北京芯驰半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京芯驰半导体科技有限公司授权不得商用。

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