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本实用新型实施例公开了一种芯片加工装置，将塑封模组、去膜模组和清除模组沿着传送通道依次排列，以提高芯片加工装置的集成化水平。由此，一方面，芯片加工装置可以对料材依次进行塑封、撕膜和料材底部的清理工作，还能与芯片的工艺流程相匹配，增加了芯片的...
该专利属于立芯精密智造（昆山）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过立芯精密智造（昆山）有限公司授权不得商用。

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