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本文揭示一种具有顶部及底部侧电连接两者的晶片级批量处理的裸片大小的集成电路（ＩＣ）封装。在一个方面中，若干接合线可附加到ＩＣ晶片的所述顶部侧（有源电路侧）上的接合垫。沟槽可在划线区处形成于所述晶片中且所述接合线可延伸穿过所述沟槽。所述沟槽可...
该专利属于爱特梅尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过爱特梅尔公司授权不得商用。

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