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提供一种高频基体、高频封装件以及高频模块。本发明的高频基体具备：绝缘基体、第1线路导体和第2线路导体。绝缘基体在上表面具有凹部。第1线路导体位于绝缘基体的上表面。第2线路导体位于绝缘基体的上表面，并且在俯视下与第1线路导体空出间隔并与第1线...
该专利属于京瓷株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过京瓷株式会社授权不得商用。

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