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本申请公开了一种用于硅片加工的胶带研磨方法，包括于边抛机上安装粒度参数大于#2000的研磨胶带；设定边抛机的研磨参数及抛光参数；其中，硅片BCF部分的研磨时间大于ACF、TOP部分的研磨时间，本申请实施例中，通过采用粒度参数更细的研磨胶带型...
该专利属于上海中欣晶圆半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海中欣晶圆半导体科技有限公司授权不得商用。

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